电子零配件的价格是如何决定的？

     电子零配件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。
     下面电子零配件厂家苏州欣炜泽光电科技有限公司带大家具体了解一下电子零配件的价格是如何决定的。
     电子零配件的分类：
     一、元件：工厂在加工时没改变原材料分子成分的产品可称为元件，元件属于不需要能源的器件。它包括：电阻、电容、电感。
元件分为：
     1、电路类元件：二极管，电阻器等等
     2、连接类元件：连接器，插座，连接电缆，印刷电路板(PCB)
     二、器件：工厂在生产加工时改变了原材料分子结构的产品称为器件
器件分为：
     1、主动器件，它的主要特点是：(1)自身消耗电能(2)需要外界电源。
     2、分立器件，分为(1)双极性晶体三极管(2)场效应晶体管(3)可控硅 (4)半导体电阻电容
     不同类别的电子元器件的定价原则不一样，这里我们例举主动器件（芯片）的定价。首先需要了解芯片的定价需要先了解芯片的制造工艺流程。
     芯片硬件成本影响因素：
     原材料的市场价格波动，芯片的主要原材料是晶圆，晶圆的市场需求量以及晶圆厂的产能直接影响了硅晶圆本身的价格。例如过去10年，半导体硅晶圆因供过于求，使得价格不断走跌。但从2017年初起，情势出现大反转，供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨。展望未来，随着三星等国际晶圆大厂产能持续扩充，以及长江存储等大陆厂商将在2019年上半年陆续量产，硅晶圆报价呈现续涨走势，硅晶圆厂商的订单已延续至2020年。据了解，2017年初起硅晶圆供不应求，推升整体报价涨幅约达20%。而硅晶圆涨价的主要原因体现在两个方面，一方面是车联网、物联网、存储、AI和比特币等应用的爆发，推升半导体需求大增；另一方面是全球前五大厂商并未有扩充产能的计划，使得硅晶圆市况由生产过剩转为供不应求，带动报价大幅走高。
硅片是晶圆厂最重要的上游原材料，硅片主要可分为大硅片（18英寸，12英寸，8英寸）和小硅片（6英寸以下） ；目前12英寸硅片是主流，而6英寸以下的硅片正逐渐淘汰。Shin Etsu、Sumco、Siltronic、MEMC、LG silltron和SAS等6大公司控制着 全球绝大部分半导体硅片市场。而我国现有的硅片产能主要在小硅片方面，8 英寸以上硅片主要还是依靠进口，尤其是12英寸硅片依靠进口。硅片制造公司的产能以及新的新的硅片公司的投产也是影响晶圆成本的主要因素。
     以上就电子零配件工厂苏苏州欣炜泽光电科技有限公司整理发布的电子零配件的价格是如何决定的，希望对大家有所帮助。